当AI模型从云端“下沉”到手机、手表、眼镜等终端设备，本地运行变得越来越常见。这背后，离不开一项关键技术的突破——WoW堆叠（Wafer-on-Wafer）技术。
据追风交易台，摩根士丹利最新研报深度解析了WoW（晶圆堆叠）技术对边缘AI设备的革命性影响，它采用了3D封装解决方案，让芯片“上下叠加”，使终端设备也能拥有足够的算力和带宽，运行轻量AI模型，真正实现“随时、随地、即用”的AI体验。
通过该方案，WoW能够实现10倍内存带宽提升和90%功耗降低，有望破解边缘AI发展瓶颈。大摩预计，WoW市场规模将从2025年的1000万美元激增至2030年的60亿美元，复合年增长率达257%。
大摩认为，WoW技术有望显著加速边缘AI设备的普及，特别是在AI PC、智能手机和AI眼镜等应用领域。随着技术成熟度提升和供应链协作加强，具备先发优势的细分内存厂商将最大受益于这一技术变革浪潮。
什么是WoW堆叠？它解决了什么问题？简单来说，WoW是一种3D晶圆封装技术，类似于台积电的SoIC封装，它将逻辑芯片（比如处理器）和存储芯片（比如内存）像夹心饼一样直接垒在一起，大幅缩短两者之间的“距离”，从而实现更快的带宽、更低的功耗、更小的体积。
传统的AI运算，尤其是生成式AI，对“带宽”和“能效”有极高要求。比如目前主流的云端训练方案采用的高带宽存储（HBM）+GPU组合，不仅功耗高（动辄几百瓦），而且封装复杂、成本昂贵，根本无法塞进手机或眼镜里。
“终端AI”也叫“本地AI”或“边缘AI”，它能让设备即点即算、即用即得，比如：手机上实时语音翻译，不用联网；智能眼镜识别街景物体，及时提示路线；AI笔记本本地运行大模型，写作、编程无延迟。
但要实现这一切，背后就必须有一颗更强大又省电的AI芯片，而WoW堆叠正是关键突破点之一：
内存带宽可提升10-100倍
功耗最多可降低90%
封装体积更小，便于“塞进”边缘设备
以国内爱普半导体的VHM技术为例，其WoW方案在加密矿机中已实现量产，未来也将向AI手机、PC、智能眼镜等拓展。
摩根士丹利预测WoW技术市场将迎来爆发式增长。
在基准情形下，WoW总可寻址市场规模（TAM）将从2025年的1000万美元增长到2030年的60亿美元，复合年增长率高达257%。2027年将成为关键拐点年，TAM预计达到6.22亿美元。
摩根士丹利指出，2027年将是WoW技术初步放量的关键年份，主要催化剂包括主要品牌智能手机、PC和汽车应用的采用。
汽车应用预计从2026年下半年开始搭载WoW技术，其他应用将在2027年跟进。大摩基准情形下，WoW将使细分内存市场TAM在2030年翻倍；乐观情形下将实现三倍增长。
技术发展与供应链协作日趋成熟摩根士丹利强调，WoW技术生态系统正变得更加成熟。多家大中华区公司已申请WoW专利并宣布自有解决方案：
爱普半导体已与台积电、力积电等代工厂合作，实现批量生产；华邦的两层堆叠技术已成熟，可支持3B到7B模型；兆易创新与长鑫存储合作开发，4层堆叠已成熟，8层堆叠也在路线图中。
摩根士丹利指出，供应链协作比过去更加紧密，这主要由SoC客户推动，他们需要更有效的解决方案来解决边缘AI瓶颈。设计流程需要内存、逻辑芯片设计公司和代工厂密切合作，因为DRAM需要堆叠在XPU（逻辑芯片）之上或之下。
WoW vs HBM：不是竞争，而是互补？摩根士丹利也指出了WoW技术面临的主要风险。
首先是与移动HBM的竞争，但摩根士丹利认为两者应用场景不同，移动HBM主要用于边缘设备的主处理器，而WoW主要用于与主处理器配套的独立神经处理单元（NPU），因此不会直接竞争。
其次是技术发展风险，包括封装技术发展慢于预期、SoC开发滞后以及供应链合作伙伴关系延迟等。
市场风险方面，消费需求疲软和半导体市场调整延长都可能影响WoW技术的采用速度。关税影响也可能推高AI设备成本，从而放缓边缘AI的普及。
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